تعداد ۱ پاسخ غیر تکراری از ۱ پاسخ تکراری در مدت زمان ۰,۶۷ ثانیه یافت شد.

1. The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

پدیدآورنده : by Gerard Kelly.

کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)

موضوع : Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Mechanics.,Surfaces (Physics).,Systems engineering.

»
1
«

تتم إدارة هذا الموقع عبر مؤسسة دار الحديث العلمية - الثقافية ومركز البحوث الكمبيوترية للعلوم الإسلامية (نور)
المكتبات هي المسؤولة عن صحة المعلومات كما أن الحقوق المعنوية للمعلومات متعلقة بها